Висока моќностLEDпакувањето главно вклучува светлина, топлина, електрична енергија, структура и технологија. Овие фактори не само што се независни еден од друг, туку и влијаат еден на друг. Меѓу нив, светлината е целта на LED пакувањето, топлината е клучот, електричната енергија, структурата и технологијата се средствата, а перформансите се специфично олицетворение на нивото на пакувањето. Во однос на компатибилноста на процесот и намалувањето на трошоците за производство, дизајнот на LED пакувањето треба да се изведува истовремено со дизајнот на чипот, односно структурата и процесот на пакувањето треба да се земат предвид при дизајнот на чиповите. Инаку, откако ќе заврши производството на чипови, структурата на чипот може да се прилагоди поради потребата од пакување, што го продолжува циклусот на истражување и развој на производот и цената на процесот, понекогаш дури и невозможна.

Поточно, клучните технологии на пакувањето со LED со висока моќност вклучуваат:

1, Процес на пакување со низок термички отпор

2, Структура на пакување и технологија на висока апсорпција на светлина

3, Технологија за пакување со низа и системска интеграција

4, Технологија за масовно производство на пакување

5, Тест и евалуација на доверливост на пакувањето